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助焊膏
AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)无卤素助焊膏NC-560-LF二.产品介绍:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.三.产品性能:1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。 2.NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP
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2021-10-27 |
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锡渣还原粉
锡渣还原粉 2．适用范围: 本品主要添加于各种锡炉（手工波峰炉等）的焊料表面，将锡渣还原出可利用的锡焊料，使锡焊料的利用率大幅度提高。3．主要成分: 本品由多种有机和无机还原剂给成（无机还原剂70%，有机酸30%），不含铅、镉、铬等元素。本产品经SGS检测符合ROHS标准。4．技术参数:a﹑外观：白色粉沫b﹑使用效能：1KG锡渣还原粉可还原15～20KG锡渣，还原效率在90%以上，最佳可达98%。 5．使用方法:将锡渣
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2021-10-27 |
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抗氧化蜡
抗氧化蜡2．适用范围: 本品主要添加于各种锡炉的焊料表面， 可以将焊锡与空气隔离，避免与空气中的氧发生氧化反应，减少80%的锡渣.4．技术参数:a﹑工作温度: 200℃～310℃ b﹑外观 : 米黄色块状 c﹑比重 :0.91克/cm3 d
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2021-10-27 |
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手工贴片机
手工贴片机2．适用范围:用于SMT元器件安装拾取, 可使用零件类型 Chip(0402、0603、0805、1206）IC、QFP、PLCC,主要用于零件少的板及订单量少的板.4．技术参数:a.输入气压 0.5～0.7 Mpab.输出负压 0～200mm Hgc.外形尺寸 160×100×65mmd.该气动吸笔体积小，使用方便，能在各种环境下长期可靠工作。e.大 小 16*9*7 ★
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2021-10-27 |
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GOOT助焊膏
BS-10/BS-151.电子装配最适合助焊剂,不适用于印刷电路板,属弱酸性, 半固态不易倾倒。针对金铜合金的基板、电线有去除氧化物的功效.2. 成份:Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%.3. 包装:BS-15(50克)盒装,BS-10(10克)盒
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2021-10-27 |
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SMT红胶
SMT贴片红胶ET-L9782. 产品说明： ET-L978贴片胶，是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。3. 典型用途： &nbs
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2021-10-27 |
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千住有铅锡膏
oz7053-221cm5-42-9.5■優點 ■Sparkle Paste OZ，SS，M705典型錫膏之製品規格• 保存期限長 • 印刷或針筒型的吐出性佳 • 焊接性良好，微小焊球不易在焊接後產生 • RMA type，低殘渣及水溶性錫膏之實用化 • Flux殘渣清洗容易 •&nb
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2021-10-27 |
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锡渣还原剂
锡渣还原剂 CB-18 2．适用范围: 本品主要添加于各种锡炉（手工波峰炉等）的焊料表面，将锡渣还原出可利用的锡焊料，同时可防止静态锡焊料表面发生氧化，使锡焊料的利用率大幅度提高。3．主要成分: 本品由抗氧化剂和还原剂组成，均为碳水化合物，不含其它金属及无机元素。其中抗氧化剂和还原剂各占50%，本品经SGS检测符合ROHS规定。4．技术参数:a﹑外观：白色或微带红色粘稠液体b﹑密度（g/cm³）：1.17±
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2021-10-27 |
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