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千住锡膏(SENJU)
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V，千住无卤素锡膏M705-SHF,M705-S101HF-S4,千住锡膏(SENJU)
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V，千住无卤素锡膏M705-SHF,
S70G-HF日本千住锡膏S70G,千住低温锡膏L23-BLT5-T7F，千住无铅锡球M705，
日本千住有铅锡膏:OZ7053-221CM5-42-9.5，千住助焊膏
● ECO SOLDER PASTE
SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，通常被使用於表面實裝製程上（SMT）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，具有高度信賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯邦規格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態，洗淨方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。
● ECO SOLDER PASTE
千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。
維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合性新產品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。
GWS系列
是RMA系列，對於因無鉛化導致潤濕性變差的零件電鍍端來說，可形成良好的FILLET並且大幅度地改善潤濕性。
● PLG系列(M705-PLG-32-11)
可對應0402 Chip零件，在狹小的Chip作業環境下連續印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板氣體導致的FLUX氣泡殘渣。
● GRN360-K－V系列(M705-GRN360-K2-V)
實現業界首創6個月保證！
是耐熱性、錫珠的抑制、高信賴性、連續使用時的黏度安定性、無色透明FLUX殘渣、潤濕性提升等的綜合改良性商品。
千住无铅锡膏