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1.千住锡球(ECO SOLDER BALL)
SOLDER BALL 要求高純度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面，均被廣汎的使用。
千住无鉛锡球ECO SOLDER BALL，以獨家技術生產之高純度、高精度、高品質的錫球
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千住锡球
详细信息 1.千住锡球(ECO SOLDER BALL)
SOLDER BALL 要求高純度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面，均被廣汎的使用。 千住无鉛锡球ECO SOLDER BALL，以獨家技術生產之高純度、高精度、高品質的錫球 共0条 相关评论 |